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    清潔度技術文章

    偏光顯微鏡巖石切片制法

    巖石為了要在偏光顯微鏡下觀察,首先必須夠「薄」,薄到光線可以穿透標本,一般的標準薄片厚度為30 μm,相當于0.003㎝。由于光線透過礦物時的速度因種類的不同而異,因此,我們可以利用礦物本身的光學特性,作為礦物鑒定的一項重要依據。實驗室制作薄片除了靠靈巧的雙手外,還需要依賴精密的儀器作輔助,才能達到既快又好的效果。以下就介紹實驗室制作薄片的幾個步驟:

    1. 切割:將野外所采集的巖石標本,先選取新鮮未風化部分,再用鉆石鋸片切成符合玻片的適當大小。由于鉆石是目前硬度高的物質,為了切出各種硬度不同的巖樣標本,實驗室中鋸片和研磨用磨盤均鍍上鉆石。

    2. 磨平:把切好的巖樣標本與要膠著的玻片,分別以#600~#1000的碳化硅粉末(Siliconcarbide powder)研磨,使巖樣切面成為光滑之平面。檢查切面是否平整光滑,可將巖樣面向光源,觀察其反射是否良好來判斷。

    3. 上膠:將處理完成的巖樣以環氧基樹脂(Epoxy)粘著于毛玻璃上,注意上膠前需將接觸面以酒精清潔,且在上膠時巖樣與玻璃之間不能有氣泡產生,以免影響切片時的粘著強度。上膠后置于固定平臺(Bonding jig)上,并以50℃低溫烘烤約6~8小時,以便固結、硬化。

    4. 切片:待膠硬化后將標本置于薄片切割機(Petro-thin)上切割并磨成100~150μm的厚度,因為切割機轉速過快,所以無法切磨成太薄的標本。

    5. 研磨:以測微器定出標本厚度,再把100~150μm厚之巖樣標本利用真空原理固定在真空吸盤上,然后直接在薄片研磨盤(Lapping plate)上研磨至標準厚度30μm。

    6.拋光:標本若要做微探成分分析,則需將薄片分別用0.3~0.05μm的鋁粉拋光液進行拋光。由于巖石具剛性,所以上述制作過程是將標本先固定在玻片上再切薄,此與生物切片先切薄后,再固定于玻片上的程序剛好相反。

    7.偏光顯微鏡觀察:將制作好的巖石切片放置于顯微鏡圓形載物臺上,用壓片簧將切片壓住,打開顯微鏡光源,調焦旋鈕調焦即可成像。

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